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日月光TDK签合资协议开创半导体产业新纪

2019/08/15 来源:石家庄信息港

导读

世界封测大厂日月光半导体制造公司,在经济部及高雄市政府的协助下,与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」,

  世界封测大厂日月光半导体制造公司,在经济部及高雄市政府的协助下,与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」,4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下,於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。

  经济部加工出口区管理处表示,日月光与TDK原为供应链关系,在经济部促成下,两家公司扩大合作,合资新臺幣12.12亿元,在半导体封测重镇楠梓园区设立日月旸电子股份有限公司,从事生产销售积体电路內埋式基板业务,预计105年8月开始营运;该合作案洽谈之初,加工处提供多次谘询服务,投资计划提出后加速召开审查小组会议审查通过,后续亦将全力协助日月旸公司设厂营运。

  高雄市政府经济发展局说,日月光及TDK合资主要是因应及穿戴式装置市场需求,且朝IC高密度、多功能和小型化发展,藉由內埋式基板(semiconductor embedded substrate,SESUB)技术,将高端的IC晶粒內置到基板中,使系统级封装(SiP)封装面积大幅度缩小,且多个IC晶粒可以并排內置在基板中,提高封装密度。

  日月光集团表示,TDK Corporation以专有的內埋式基板专利技术,可将更多的晶片与功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、散热与节能效益,满足市场需求。而日月光拥有先进的封装技术,与 TDK 结合的强大联盟,将为日月光系统级封装生态圈(eco-system)注入更高的附加价值,并让 TDK 的 SESUB 技术成为业界标竿,共创双赢。

  加工处进一步指出,目前我国以半导体产业竞爭优势,晶圆代工及封测产值居全球第1,为全球第2,且附加价值率近 50%,对经济贡献大,日月光及TDK合资案,可强化我国半导体产业竞爭力,打造产业、出口及投资新模式,并促进经济结构多元化调整。

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